本次培訓(xùn)課程將以芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性為目標(biāo)，讓參訓(xùn)人員理
解產(chǎn)品在開發(fā)過程中需導(dǎo)入之可靠性之要求。
一、課程亮點(diǎn)
1. 由淺入深的介紹可靠性在產(chǎn)品開發(fā)過程中的重要性，理論與實(shí)
際案例的豐富說明，讓參訓(xùn)人員體驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)工程的關(guān)鍵實(shí)踐。
2. 20 年資深半導(dǎo)體可靠性專家指導(dǎo)及后續(xù)交流。
3. 掌握產(chǎn)品可靠性要求及芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性要素。
二、產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性概念 –DFR 介紹及培訓(xùn)內(nèi)容介紹
本次以芯片設(shè)計(jì)人員、產(chǎn)品工程人員、質(zhì)量管控人員為對象，
完成流程設(shè)計(jì)之 DFR 理論要求之分析說明。
可靠性??於?a品之重要性
1) 可靠性領(lǐng)域中關(guān)鍵項(xiàng)目: 環(huán)境試驗(yàn)
2)『產(chǎn)品』在生命周期當(dāng)中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境
應(yīng)力是否對『產(chǎn)品』造成功性能或結(jié)構(gòu)性的影響
3)利用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，模擬出不同的環(huán)境應(yīng)力，作?欏翰?品』
設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及制程改善
4)試驗(yàn)條件針對『產(chǎn)品』所面?R的環(huán)境評估，進(jìn)而達(dá)到驗(yàn)證目
的以及符合實(shí)際的環(huán)境需求
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（一）可靠性理論說明
可靠性為產(chǎn)品可投入市場使用的重要指標(biāo)，透過可靠性的驗(yàn)證
手段可在設(shè)計(jì)開發(fā)過程中，提早落取產(chǎn)品薄弱點(diǎn)及失效現(xiàn)象，進(jìn)而分
析解決，提升產(chǎn)品質(zhì)量也同時(shí)節(jié)省開發(fā)過程中不必要的成本浪費(fèi)。
（二）半導(dǎo)體可靠性測試驗(yàn)證
作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵上游零部件，半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)業(yè)的角
色日趨重要，近年來在新能源汽車、AI 應(yīng)用、物(車)聯(lián)網(wǎng)等終端場景
應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展扮演著關(guān)鍵地位，因此針對車規(guī)芯片、通訊芯
片、工業(yè)用芯片都有驗(yàn)證測試分析的要求。針對不同領(lǐng)域之可靠性測
試要求，將在課程中之依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來作說明介紹。
（三）可靠性測試實(shí)踐案例經(jīng)驗(yàn)分享
根據(jù)不同行業(yè)要求及國際可靠性驗(yàn)證測試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，課程中將以
實(shí)際測試項(xiàng)目案例，說明不同芯片產(chǎn)品在開發(fā)過程中所遭遇的質(zhì)量問
題，藉由測試方法、測試硬件設(shè)計(jì)等維度分析參訓(xùn)人員需要注意之處。
三?、課程詳細(xì)安排
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序號
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課程
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1
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質(zhì)量管控關(guān)鍵手段-可靠性驗(yàn)證
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2
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可靠性基礎(chǔ)介紹
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3
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半導(dǎo)體可靠性測試方法說明
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4
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半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證國際標(biāo)準(zhǔn)文件介紹
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5
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集成電路可靠性測試案例說明
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6
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Q&A
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