教學(xué)優(yōu)勢(shì)
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本課程，秉承20年積累的教學(xué)品質(zhì)，以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。
LS-DYNA在家電行業(yè)的應(yīng)用
適用人群：家電電子行業(yè)的仿真分析人員，高校或研究所相關(guān)人員等。
01-28 15:00
LS-DYNA是著名的通用顯式非線性有限元分析程序，以顯式算法見(jiàn)長(zhǎng)，同時(shí)集成了隱式算法。可模擬各種復(fù)雜工程問(wèn)題，如：快速?zèng)_擊、跌落碰撞、模態(tài)分析、強(qiáng)度分析、大變形、非線性接觸等高非線性問(wèn)題。
LS-DYNA被應(yīng)用于家電行業(yè)的各個(gè)方面，微觀到芯片組裝，失效以及微觀級(jí)別焊接等問(wèn)題，宏觀諸如家電產(chǎn)品的抗震，跌落，模態(tài)，熱流動(dòng)等分析。并且LS-DYNA軟件的有限元分析能力已經(jīng)被眾多家電生產(chǎn)和設(shè)計(jì)單位所檢驗(yàn)并得到廣泛認(rèn)可。
?隨著全球工業(yè)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求越來(lái)越精細(xì)、復(fù)雜，產(chǎn)品跌落、新型產(chǎn)品的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場(chǎng)特性的設(shè)計(jì)和評(píng)估、熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是該領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門(mén)學(xué)科的理論和方法的綜合應(yīng)用。
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針對(duì)家電行業(yè)領(lǐng)域關(guān)注的各種線性、非線性、熱力耦合，流固耦合，跌落、開(kāi)裂等力學(xué)問(wèn)題，LS-DYNA有針對(duì)性的提供了相應(yīng)的有限元分析解決方案，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上得到廣泛的應(yīng)用，主要解決如下問(wèn)題：跌落模擬，包裝設(shè)計(jì)模擬，沖擊模擬，振動(dòng)分析，動(dòng)、靜態(tài)連續(xù)分析等。
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1.通過(guò)LS-DYNA的跌落仿真，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)樣機(jī)出來(lái)之前得到結(jié)構(gòu)的響應(yīng)行為，檢查產(chǎn)品的力學(xué)性能，預(yù)測(cè)失效，指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化和驗(yàn)證。
2.LS-DYNA軟件還包含了十幾種包裝材料模型，是目前所有有限元分析軟件中提供包裝模型最多的軟件。
3.除了運(yùn)輸裝卸，家電產(chǎn)品在使用中也常受到?jīng)_擊載荷的考驗(yàn)，這些高強(qiáng)度沖擊都可以通過(guò)LS-DYNA軟件來(lái)模擬。
4.LS-DYNA具備隱式求解功能，R5.1版本后添加了*FREQUENCY_ DOMAI系列關(guān)鍵字，可方便進(jìn)行頻域響應(yīng)分析。
5.隨著CAE結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的日臻成熟，單純從事動(dòng)態(tài)或是靜態(tài)分析已無(wú)法滿足家電行業(yè)的需求，LS-DYNA軟件同時(shí)具備顯式和隱式的功能，能動(dòng)、靜態(tài)混合求解來(lái)完整地掌握產(chǎn)品的的結(jié)構(gòu)特性。
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本次主要針對(duì)如下四個(gè)方面進(jìn)行介紹：
1.模塊化建立跌落模型
2.連續(xù)跌落的處理方法
3.精確性建模如何考慮
4.帶水跌落的流固耦合
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冰箱跌落仿真與實(shí)驗(yàn)
