Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案教程

軟件優勢：

Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。

除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起，Celsius Studio 還能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

同時，Celsius Studio 采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍！而且能與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設計平臺無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核。

內容：

當前市場上的產品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉換。

本次主要介紹Celsius Studio的相關功能模塊，及其典型應用場景，包括多物理場分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實現設計內分析，以及AI賦能仿真優化。

針對當前的熱設計挑戰，Celsius 還可以協助設計人員迅速識別熱風險，實現散熱設計優化。

適用人群：

消費電子、通訊電子、汽車電子等行業的熱設計工程師，結構工程師，封裝及PCB設計與仿真工程師，高校教師及學生。