       電路設計常見問題解析和整改措施技術培訓

1、分析方法
1.1、工程計算和容差分析方法
1.2、環境應力分析
1.3、人機交互分析
1.4、關聯設備互動分析
1.5、過渡過程應力
1.6、負載波動分析
1.7、單一故障分析
1.8、可靠性預計分析
1.9、判據標準

2、分析要點
2.1、防護器件（保險絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻）
參數計算
器件選型
電路結構形式分析
故障機理和失效分析判定方法

2.2、放大電路（運放電路、放大器IC）
阻抗匹配計算
精度分配計算
電路形式選型分析
器件參數選型和容差分析計算

2.3、接口電路（光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波）

應力分析
器件等效電路特性分析電路結構形式分析器件參數選型計算

2.4、復位電路
復位工作時序分析
復位電路特性要求
復位電路結構形式
復位電路參數選型計算

2.5、MCU（振蕩電路、存儲介質、軟件設計、MCU選型）
器件失效機理
防護設計規范

2.6、數字信號處理電路（阻抗匹配、信號調理）
阻抗匹配計算
信號調理電路分析（走線方式、防護器件、及濾波器件對信號質量的影響）

2.7、驅動電路（開關電路、阻性負載/感性負載/容性負載的影響）
開關類器件的控制特性（繼電器、MOSFET、IGBT）
負載類型對控制特性的要求
開關器件的失效機理對控制方法的要求

2.8、顯示和鍵盤
顯示處理方式
顯示抗擾方法
鍵盤容錯性機制和抗擾設計

2.9、線纜接插件
線纜與接插件參數分析
線纜接插件結構特性
線纜接插件失效機理
選型計算

2.10、接地處理
接地器件的特性
接地常見問題點
安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法

2.11、PCB布局布線
PCB板選材
PCB工藝
PCB布局
DFT設計
板卡熱設計

2.12、結構和電氣結合的可靠性問題
結構電磁兼容（噴涂工藝、連接方法、開孔和縫隙）
腐蝕防護
電路板處理
結構件表面處理工藝
開孔接縫防護處理
安規
布線
絕緣設計
漏電流的影響因素
結構熱設計
散熱形式的選擇
散熱器件的選型計算