          電子產(chǎn)品可制造性設計DFM培訓

第一章、電子組裝制造技術
1）電子組裝及SMT技術
2）電子組裝的級別
3）電子元器件發(fā)展與元件封裝
4） 6種制造技術分析
5）應用在SMT中的交叉新技術
6）輔助制造工藝過程介紹和在設計時的應用
第二章、DFM（可制造性）概述和設計步驟
1) DFM概述與含義
2）設計對SMT的質(zhì)量的影響
3) 如何判斷工藝的影響來自設計
4) 可制造性設計的作用
5）DFM4個實施階段，檢查執(zhí)行流程
6）DFM相關工具，指南
第三章、設計如何定義了工藝
1）實施DFM與設計有關的數(shù)據(jù)和記錄
2）ROHS和無鉛的要求
3) 定義工藝流程
4）PTH組裝工藝三要素
5）通孔再流焊接
7）手工焊接和浸焊
8）特殊工藝
9）FPC組裝工藝
第四章、元器件的可制造性選擇
第五章、印制電路板可制造性選擇
1）印制電路基板技術
2）印制電路基板材料的選擇
3）覆銅板重量選擇
4）線路板的外形
5）表面鍍層選擇
6）拼版可制造性設計
7）孔類型選擇
8）基準點設計
第六章、元器件焊盤圖形設計
1）焊盤設計要求
2）印刷焊膏鋼網(wǎng)的設計
3）通用阻焊層要求
4）片式無源器件焊盤設計
5）鉭電容，Rpack,MELF，SOT設計
6）鷗翼形引腳元件焊盤設計
7）QFN無引元件焊盤設計
8）通孔插裝元件焊盤設計
9）金手指設計
10）通孔設計
第七章、元件布局的可制造性設計
1）元件在線路板上布局基本原則
2）線路板上下面布局，元件重量
3）元器件間距矩陣和方向
4）波峰焊可制造性設計
5）自動插件可制造性設計
6）元件禁布區(qū)
7）線路板涂覆和灌封的布局
8）FPC柔性線路板可制造性
9） 布線設計和絲網(wǎng)圖形
第八章、可靠性設計DFR和DFT
1）影響電子設備可靠性的因素
2）電子組裝組件可靠性失效機理
3）組裝材料的可靠性選擇
4）組裝工藝的可靠性
5）PCB布線的可靠性設計
6）熱設計
7)電子組裝的可測試性設計
第九章、可制造型設計審核
1）審核方法
2）有效性分析，DFM規(guī)范體系建立的技術保
3）數(shù)據(jù)輸出，建立DFM設計規(guī)范的重要性
4）手工分析與輔助軟件
5）系統(tǒng)建立DFM規(guī)范體系建立的組織保證
6）DFM設計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應用
7）DFM報告 DFM工藝設計規(guī)范的主要內(nèi)容
8）DFM分析模型
第十章、運用DFM知識解決生產(chǎn)質(zhì)量問題
1) 如何判斷缺陷來自設計
2) 面對設計缺陷如何優(yōu)化工藝
3) 如何建議和修改設計
4) PCB設計中的常見問題常見12類的設計問題