       信號完整性系統化設計及案例分析培訓

一、信號完整性問題及解決方法
本部分闡述信號完整性問題的產生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統化設計方法。通過本部分學習，對信號完整性問題形成宏觀上的認識。
什么是信號完整性？
一些常見的影響信號質量的因素。
信號完整性設計中5類典型問題。
正確對待仿真與設計。

二、信號傳播、返回電流、參考平面
合理選擇參考平面、控制耦合、規劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現象的基礎，沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結構的依據。耦合問題導致PCB設計中可能產生很多隱藏的雷區。本部分用直觀的方式詳細講解這些內容。通過案例展示如果處理不當可能產生的問題，以及如何在系統化設計方法中應用這些知識。
信號傳輸
傳輸線中的電流環路
電流環路的形成
信號傳輸速度
傳輸線特性阻抗
信號感受到的是傳輸線阻抗嗎？
不同結構下信號的返回電流在哪？
參考平面在哪？
完整電流環路：電流如何在驅動器端形成環路
互容互感與導體耦合
如何選擇參考平面
如何控制返回電流
控制耦合概述
幾個參考平面的故障案例分析

三、串擾、地彈、其他耦合干擾
本部分詳細講解形形色色的串擾現象，深化理解耦合產生的問題，以及需要特別注意的關鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統化設計方法。
線間串擾的形成
線間串擾的脾氣
減小線間串擾的措施
線孔之間串擾有多大？
參考面孔洞導致層間串擾
線與平面之間的耦合
信號線與元器件的耦合
地彈噪聲
換層過孔與腔體
孔與孔之間的耦合
減小孔間串擾
跨分割
信號對電源平面的干擾
幾個耦合干擾的案例分析

四、反射、拓撲、端接與工程設計
本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關的知識點。后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統化設計方法。
解決三個典型場景的應用問題
系統拓撲結構可行性分析
Layout走線方式
PCB審查階段的風險識別
必要背景知識補充
解決問題的思路、方法
如何識別風險

五、差分互連
本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問題。后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統化設計思想以及設計方法。
差分共模信號
返回電流
奇模阻抗、偶模阻抗
端接
模態轉換
松耦合還是緊耦合
Gbps差分設計：串擾評估
Gbps差分設計：阻抗連續性設計
Gbps差分設計：對稱性設計
案例分析：一個Gbps差分設計決策分享

六、電源系統設計
本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。
電源噪聲的產生