課程目標 高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設計班 |
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高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結(jié)合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關硬件的設計、調(diào)試任務。 |
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培養(yǎng)對象 |
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對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經(jīng)驗的工程師。 |
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班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
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上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：硬件設計開班時間：2025年7月14日..用心服務..........--即將開課--...............................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！) |
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學時和費用 |
◆學時：請咨詢在線客服
☆注重質(zhì)量
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專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認可，學員的能力
得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。
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質(zhì)量保障 |
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1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
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課程進度安排--速高、高密度速嵌入式系統(tǒng)硬件設計班 |
| 以DSP高速板/ARM |
| 時間 |
課程大綱 |
| 第一階段 |
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1. 板級架構(gòu)和電路圖設計
【內(nèi)容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板為例介紹系統(tǒng)構(gòu)建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網(wǎng)卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構(gòu)考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design
for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. SDRAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
1.5. 總線信號緩沖器
1.6. 以太網(wǎng)芯片
1.7. 電源，時鐘和復位電路
1.8. 其他外部設備
1.9. 設計冗余硬件協(xié)助調(diào)試
1.10. 自診斷設計
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| 第二階段 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設計
【內(nèi)容】學習嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設計電源和地平面
2.3. 設計規(guī)則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號的布線規(guī)則
2.6. 功耗估計和熱設計
2.7. 可制造性設計
2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作
2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試
2.10. 設計調(diào)試用的信號擴展連接器
2.11. 使用儀器協(xié)助調(diào)試 |
第三階段 電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證 |
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1. 電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證
【內(nèi)容】學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找
佳參數(shù),電路性能仿真，電路參數(shù)計算，蒙特卡羅分析，F(xiàn)FT分析等
【目標】通過學習學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧，熟練使用PSICE工具
進行參數(shù)計算，參數(shù)優(yōu)化，以便提升電路設計性能。
1.1. 通過SPICE仿真尋找佳參數(shù)
1.2. 電路參數(shù)計算
1.3. 蒙特卡羅分析
1.4. FFT分析
1.5. 電路性能仿真
1.6. Time Domain
1.7. DC SWEEP
1.8. AC SWEEP
1.9. 溫度對電路的影響
1.10. 頻率對電路的影響 |
第五階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內(nèi)容】學習嵌入式系統(tǒng)PCB設計的高級技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
2.1. SDRAM,DDR3時序控制
2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾
2.3. 高速、高密度PCB EMC設計
2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
2.7. 高速、高密度PCB后仿真
2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
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第六階段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8項目實戰(zhàn) |
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【內(nèi)容】通過項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰(zhàn)更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰(zhàn)更上一層樓。
1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計技巧詳解
1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的問題
1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計
1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真要注意的問題
1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真技巧詳解路
1.8. 時序設計
1.9. 串擾仿真和解決
1.10. 設計后仿真保證板子的一次通過率 |
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